【嗶哥嗶特導讀】隨著人們對快速充電的需求越來越大，快充市場晉升為一個市潛過億的市場。那么隨著快充技術的發(fā)展，快充廠商將對連接器這個傳輸電的關鍵元器件提出什么新要求?又需要連接器廠商如何配合?本期《對話》邀請了連接器廠商、快充廠商以及電源管理方案廠商共同探討。

編者按：

為了緩解用戶的充電焦慮，快充手段層出不窮，以手機、電腦為主的電子產(chǎn)品紛紛推出了更大功率的充電配置，快充市場也晉升為一個市潛過億的市場。然而隨著快充技術的發(fā)展，快充廠商將對連接器這個傳輸電的關鍵元器件提出什么新要求?又需要連接器廠商如何配合?

帶著這些疑問，本期《國際線纜與連接》下設《對話》欄目，邀請連接器廠商與下游快充廠商、電源管理方案廠商等多家快充產(chǎn)業(yè)鏈上知名企業(yè)代表，圍繞快充未來市場、技術難點與連接器在快充上的應用情況等話題展開對話。

問題導讀：

1. 《國際線纜與連接》:目前快充的發(fā)展趨勢是什么，在這些趨勢之下設計方案發(fā)生了什么變化?對連接器提出了什么樣的要求?

2. 《國際線纜與連接》:連接器企業(yè)應如何為下游企業(yè)做配合?

3. 《國際線纜與連接》:快充在往更高功率方向發(fā)展，目前快充用連接器還面臨著什么技術或發(fā)展難點?

4. 《國際線纜與連接》:氮化鎵材料應用在快充上的優(yōu)劣勢分別是什么?氮化鎵材料在充電器上的應用給連接器帶來什么影響?

5. 賽爾康：在電阻低、大電流的情況下，該如何解決數(shù)據(jù)線容易氧化問題?

6. 優(yōu)籟特：連接器在拔出來的時候恢復性如何，是否會變形?要如何保證連接器彈片的硬性?

7. 優(yōu)籟特：現(xiàn)實中連接器的使用壽命、插拔次數(shù)與實驗室的測試數(shù)據(jù)存在差異，該如何減小差異?

8. 安科訊：產(chǎn)品設計要往小型化、外觀精美方向發(fā)展，因此希望元器件能往集成化、低成本的方向發(fā)展，請問貴司對此有何解決方案?

9. 安科訊：在采購連接器產(chǎn)品時會考慮產(chǎn)品的阻抗、壓差、溫升、壽命、鹽霧以及可靠性等，拉伸和沖壓兩種方式產(chǎn)出的連接器是否會存在品質(zhì)差別，該如何保證產(chǎn)品品質(zhì)?

10. 《國際線纜與連接》：您如何看待未來3-5年的快充市場?

1. 《國際線纜與連接》:目前快充的發(fā)展趨勢是什么，在這些趨勢之下設計方案發(fā)生了什么變化?對連接器提出了什么樣的要求?

奧海科技郭修根：

目前快充主要往大功率、小體積兩個方向發(fā)展，大功率可滿足消費者快速充電的需求，小型化則是滿足便攜性的要求。

電路拓撲結構的原理相比以前有一些細節(jié)方面的變化。第一個方面我們可能會采用一些更高效的電動拓撲，比如LLC、ZVS。第二個方面就是會采用一些效率更高的器件，例如氮化鎵、Cool-Mos。這樣能夠在同等的功率下實現(xiàn)更小的體積。

選擇連接器時，第一，要求它符合USB協(xié)會的規(guī)范，要有TID認證;第二，在電流方面會有一定的要求，如120W的充電器需要連接器能通過6A以上的電流。此外，還有一些插拔力、鍍層等常規(guī)要求。

安科訊李小輝：

目前市場上已經(jīng)有100W以上的充電器，但多數(shù)是多口的，而USB協(xié)會推出來的20V、5A指的是在單口上實現(xiàn)100W。因此未來快充的發(fā)展一定是高功率化，在配件市場多口充電器的應用會越來越廣，而在標配市場上依然以單口為主。

設計方案也要變化，因為原始的設計方案是固定電壓、提升電流，出于一些安全的考慮，現(xiàn)在延伸出來的快充是要升壓，電流不變，電壓提高，從5V升到20V，最終增大功率，通過能量等效轉換的方式，最終提高設備的充電效率。

對于元件供應商，我們希望集成度越來越高，因為快充功率增大后會體積變大，對于用戶來講攜帶不方面，外觀也不精美。

對于連接器，首先要符合USB協(xié)會認證;其次，要符合我們的產(chǎn)品要求：阻抗、壓差、溫升、壽命、可靠性等。除了保證產(chǎn)品品質(zhì)外，希望連接器產(chǎn)品的性價比能更好一些，同時還能根據(jù)快充產(chǎn)品的外觀要求進行設計，如按照原來USB口的體積大小，中間是Type-C口，通過在外部塑膠或五金的設計，將Type-C口設計成原來USB口外框大小。這樣會對我們應用的設計比較方便，不用考慮兩種PCB設計方案，做產(chǎn)品認證的費用也會更低。

MPS王若宇：

在氮化鎵技術的支撐下，現(xiàn)在市場上的快充大都在往小型化、大功率化發(fā)展;其次，用戶的需求正往多口化方向發(fā)展。

從20W到100w，充電器整體的功率上升了5倍之多，也面臨著更高效率的挑戰(zhàn)。如果電源的效率方案和老方案(采用反激拓撲)一樣的話，在功率上升了5倍之后，可能整個電源會有10%×100W的一個損耗，即10W的損耗。這會讓充電頭發(fā)熱嚴重，而且熱都集中在某幾個器件上，相當于單點發(fā)熱，可能導致電源無法正常使用，同時用戶的體驗感也不好。

目前我們用的是LLC電源拓撲，優(yōu)點是開關損耗小、效率高，在功率提升的基礎上損耗沒有提升。而LLC電源以往大多用在一些大功率(例如：400W、600W)的場景中，那么將其用在這種100W的快充上，要將很大的散熱片做小，同時還需兼?zhèn)湓煨兔烙^，這也是新的挑戰(zhàn)。

此外，要考慮怎么在這種電源里面使用氮化鎵器件，氮化鎵器件的頻率比常規(guī)MOS管要高非常多，而頻率一旦高起來就要考慮EMI問題。

金盈電子蘇福欽：

目前快充主要是往小體積、大功率、高能效方向在發(fā)展，要求連接器承受高電流、更高的溫度，同時這也是未來的趨勢。

2. 《國際線纜與連接》:連接器企業(yè)要如何為下游快充企業(yè)做配合?

意豐精密鄭垚：

首先，開發(fā)不同的產(chǎn)品結構。我們的Type-C母座會有平面90度、180度立式和側向90度的結構。連接器的結構可以影響終端產(chǎn)品插口的方向和整個結構的優(yōu)化，包括適配器及其體積的優(yōu)化。因此結構上的研發(fā)會豐富整個快充市場客戶端結構的研發(fā)，為客戶開發(fā)不同結構的充電器，移動電源提供很好的便利。

其次，我們會優(yōu)化產(chǎn)品的性能。在快充連接器方面，主要的性能就在于大功率的電流輸出。我們的連接器會選用更優(yōu)質(zhì)的、極端條件下導電率更高的銅材，以此來給客戶提供安全性的支持。

昌拓五金何繼承：

以前筆記本充電頭以圓頭為主，目前像惠普、戴爾、聯(lián)想等筆記本都已經(jīng)實現(xiàn)Type-C兼容，甚至采用Type-C連接器。

快充的電壓或電流越來越高，對阻抗、溫升、可靠性的要求也越來越高，如我們一個戴爾的項目，機械性能要求正常情況下是10，000次插拔，他們要求達到16，000次。

阻抗方面，一般來說 Type-C都需要接一個電路板，但我們直接利用插頭的針來連接，即產(chǎn)品不需要通過電路板，因為電路板是一個銅箔，導體截面積不夠大，功率過大時需要幾層的電路板，因此我們利用特殊的結構，用插頭里的銅片做導體，過大電流有絕對的優(yōu)勢，同時成本會更低。

超訊電子肖副理：

配合方面，我們主要是根據(jù)客戶要求去給他推薦產(chǎn)品，另外根據(jù)客戶已經(jīng)設計好的方案尋找我們有沒有相關的產(chǎn)品。

快充的發(fā)展就是想要充電時間更快，這就意味著通電的電流會更大，要求連接器的金屬件導電性能要好，對連接器的材料、電鍍層和端子的寬度等提出了更高的要求。所以我們會在材料上選擇一些高導通的銅材;也會根據(jù)客人的要求去電鍍鍍金，電鍍的鍍層越厚，導電性能就越好;同時如果電流比較大的話，我們就選擇寬一點端子，提出相應的要求讓端子廠商去配合。

創(chuàng)聯(lián)精密郭勤明：

客戶只要告訴我們充電的速度、電流、電壓、功率等要求，我們就可以做配合，而配套的連接器只要通過協(xié)會標準認證的，基本上都可以達到客戶的要求。

在快充往更高功率發(fā)展的過程中，在連接器中端子的材質(zhì)設計，要求我們要采用一些導電率更好的高導銅來傳輸，才能承受這種大電流的傳輸，而不會導致溫升過高。第二個對端子的結構設計、導電面積要增寬。

3. 《國際線纜與連接》:快充在往更高功率方向發(fā)展，目前快充用連接器還面臨著什么技術或發(fā)展難點?

優(yōu)籟特伍長春：

連接器方面最主要的一個就是連接器的使用壽命要盡量長。因為用戶使用的過程當中需要經(jīng)常插拔，實際上我們也收到很多客戶的反饋，在連接器使用壽命這一塊還有待提升，品質(zhì)不穩(wěn)定。

我們與連接器供應商長期合作，在品質(zhì)管控方面沒大問題，但目前存在兩個問題：材料漲價和芯片缺貨。

昌拓五金何繼承：

快充其實就是一個電源管理，通過一個芯片進行管理。芯片的方案對快充比較重要，我們的缺陷主要是沒有得力的方案商。目前有些芯片又貴又難獲得，相對來說是國際品牌商的芯片更好，但需要等待一段時間。所以當我們的芯片沒那么快到的時候，也就會推遲給客戶出貨的時間。

全方位翟重陽：

快充就是大電流，如何實現(xiàn)大電流充電，對連接器的結構設計、沖壓精度、模具的設計的精度以及高性能材料等都有要求。

我認為不缺大電流的結構設計，平時的一些傳統(tǒng)插座傳輸10A電流的也能做到，但是設計方案在狹小的界面和空間上如何實現(xiàn)大電流就非常有挑戰(zhàn)。體積非常大的連接器可以輕輕松松實現(xiàn)大電流，但是如果說要嫁接到Type-C上，那就要考慮在狹小的空間里面如何利用更少的材料來實現(xiàn)更大的電流，總的來說還是最基礎的材料性能的提升。

意豐精密鄭垚：

第一個就是現(xiàn)在結構設計越來越豐富，大家都在走差異化路線，在連接的設計上就需要我們做更多結構的開發(fā)，會涉及到很多模具的開發(fā)，需要我們投入大量的資金和人力物力。

第二個就是在品質(zhì)管控上，全自動化生產(chǎn)模式是最可靠的，所以我們現(xiàn)在從沖壓、注塑到組裝、包裝，再到檢測都是全自動化的模式。

超訊電子肖建龍：

可能難點就是在對應的供應鏈和生產(chǎn)的管控能力。

中科興達聶廷：

24pin的、全功能pin的Type-C本來就支持大電流快充。快充的發(fā)展對Type-C的精度的要求會更高。

4. 《國際線纜與連接》:氮化鎵材料應用在快充上的優(yōu)劣勢分別是什么?氮化鎵材料在充電器上的應用給連接器帶來什么影響?

奧海科技郭修根：

優(yōu)勢就是同等的功率下體積可以做得更小一些。當然現(xiàn)階段來說，氮化鎵的成本會比普通的硅器件更貴，同時目前的產(chǎn)業(yè)鏈暫時沒有硅這么成熟，還是一個發(fā)展階段。

安科訊李小輝：

氮化鎵是最近兩年才出來的，頻率比較高，可以縮小變壓器的體積，但帶來的成本高20%以上。

MPS王若宇：

氮化鎵現(xiàn)在相對于常規(guī)MOS管成本會高一些，但是氮化鎵對整個電路體積的壓縮、頻率提高、以及它本身低開關損耗的優(yōu)勢可能是硅管無法替代的。

全方位翟重陽：

氮化鎵做成的芯片方案基本上就是快充方案，而目前快充方案的接口基本上都是TYPE-C，TYPE-C相當于標配接口，所以說它會促成連接器接口朝著TYPE-C接口去發(fā)展。

意豐精密鄭垚：

連接器和氮化鎵有間接的聯(lián)系，因為氮化鎵基本上是針對PD這一塊大功率快充的適配器，使用氮化鎵的客戶會使用pd的快充協(xié)議，這就免不了一定要用Type-C的協(xié)議接口。

5. 賽爾康唐必成：在低電阻、大電流的情況下，該如何解決數(shù)據(jù)線容易氧化問題?

全方位翟重陽：

數(shù)據(jù)線經(jīng)過大電流時溫升會升高，間接造成產(chǎn)品產(chǎn)生一些氧化。這和數(shù)據(jù)線或插頭本身導體的阻抗有關系。如果阻抗低，溫升就低，氧化、老化的速度也會比較慢。相反，如果線材質(zhì)量差、內(nèi)阻大，溫升就會高，氧化、老化的風險就大，這是有關聯(lián)的。

從連接器的角度來看，全方位首先采用的是導電率45%以上的高導電銅合金，但是市場上的很多小廠會采用黃銅、磷青銅等性能比較差的材料。

意豐精密鄭垚：

氧化一般會出現(xiàn)在鍍金這部分，而連接器廠商一般不會自己去負責電鍍工藝，我們需要做的就是把合作工序的制成外發(fā)給電鍍廠。通過電鍍的工藝來鍍一層防腐蝕、防氧化的特殊材質(zhì)，來提高它的抗氧化效果，鍍金厚度越厚抗氧化能力就越強。正常的鍍金厚度可能是1~3微米，有的客戶要求抗氧化能力更強，我們就會就將鍍層加厚，將鍍金的厚度做到15微米、30微米。

同時我們也采購了一大批關于電鍍抗氧化測試的設備，包括全自動的膜厚測試儀、電鍍膜厚測試儀、鹽霧測試儀等，通過測試來保證電鍍鍍金的品質(zhì)，這樣在抗氧化方面就沒有太多的問題了。

此外，出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象還可能是因為接觸阻抗中端子的材質(zhì)問題，端子的材質(zhì)是否用的是高導電率銅材、端子鍍金的厚度、端子塑膠的成型工藝、端子的成型是否平整等都會對接觸阻抗有所影響。

中科興達聶廷：

這個是屬于電鍍這方面的問題，只要符合標準就不會出現(xiàn)這個方面的問題。

超訊電子肖副理：

我們對供應商有嚴格的要求，包括對鍍層也會按照管控的要求，用自己的設備進行測試。

6. 優(yōu)籟特伍長春：連接器在拔出來的時候恢復性如何，是否會變形?要如何保證連接器彈片的硬性?

昌拓五金何繼承：

這個由產(chǎn)品的結構決定，有的結構很容易讓彈片疲軟、無力，進而彈不起來。

我們的結構設計以塑膠成型的為主，區(qū)別于一根根插針插上塑膠殼的做法，但對模具和技術要求比較高。好處是阻抗比較好，彈片厚度為0.2mm(普通的0.15mm)，沒有彈高問題。

全方位翟重陽：

這個跟各個公司的設計和研發(fā)實力相關，首先必須有理論分析能力非常強的設計工程師，再加上一些仿真分析，可以去分析端子材料的彈性模量和變形，觀察經(jīng)過多次插拔之后，彈性會不會出現(xiàn)降幅;其次，在產(chǎn)品實物模具開出來之后，全方位通過產(chǎn)線100%的CCD檢測，對每一個PIN頭的高度進行全自動檢測;然后通過可靠性實驗室測試，測試連接器在1萬次以內(nèi)的插拔彈高會變化多少，是否跟理論階段一致。

宇球電子蔡上升：

首先要從設計上做一個仿真分析，測試連接器的抗疲勞性是否達到設計的要求;

第二，在生產(chǎn)、組裝過程中的位置度要控制好，不要碰到塑膠壁，這樣會很容易被卡住，造成不良;

此外，還要看選材，一些低端的產(chǎn)品在選材時不考慮壽命問題，只考慮前期的使用問題的話，可能就會選擇便宜的材料。當它的彈性系數(shù)、抗疲勞系數(shù)都達不到要求時，就會產(chǎn)生這個問題，我們會選擇一些高彈性、抗疲勞系數(shù)更好的材料。

意豐精密鄭垚：

鉚合型產(chǎn)品的確會出現(xiàn)這種問題，因為它是由一個縫合起來不是一體的，由一個縫合起來，所以如果不小心被強力扯開是會變形的，而拉伸一體的產(chǎn)品一般的拉伸、踩踏都不會出現(xiàn)這種問題。

同時還有一個卡鉤，在Type-C公頭上面會有一個卡鉤鉤住母座，用來維持Type-C的插拔力，當經(jīng)過成千次上萬次的插拔之后，卡鉤和母座相應的位置都會磨損，力度就會變松，這樣就會影響插拔手感和插拔力。因此卡鉤要用更優(yōu)質(zhì)、硬度更高的材質(zhì)，同時結構和尺寸的設計也應該需要按照協(xié)會的規(guī)范去進行。

此外，如果在插拔達到一定次數(shù)之后就無法充電了，那就是涉及到里面的端子，如果端子最開始的尺寸沒有按照協(xié)會的要求尺寸來做，可能會把它插變形，進而影響后面的充電功能。

7. 優(yōu)籟特伍長春：現(xiàn)實中連接器的使用壽命、插拔次數(shù)與實驗室的測試數(shù)據(jù)存在差異，該如何減小差異?

昌拓五金何繼承：

這些基本的機械性能，我們有專門的實驗室進行測試，產(chǎn)品都會通過USB協(xié)會認證。

全方位翟重陽：

在實驗室測試是單一地測某一項性能，但在終端客戶的使用中會有各種不同環(huán)境。實驗室測連接器插拔力1萬次，那在實際現(xiàn)實中插拔1萬次肯定可以的。它壞的原因可能是一些功能性問題，如線材被拽了幾次、線纜尾部的焊點斷了，出現(xiàn)功能性失效，這并不是插拔力實效，這是兩個不同的概念。

宇球電子蔡上升：

這方面需要專業(yè)的測試，柔性的模仿手插拔。宇球電子會做一些手插、斜插的驗證 ，其實主要還是依靠選材和仿真測試，從各方面檢測是否符合要求。

8. 安科訊李小輝：產(chǎn)品設計要往小型化、外觀精美方向發(fā)展，因此希望元器件能往集成化、低成本的方向發(fā)展，請問貴司對此有何解決方案?

全方位翟重陽：

連接器端小型化有行業(yè)標準的，我們所有的尺寸按照行業(yè)標準來做，所以再小也只是一個外形結構的長短，大家會有一到兩毫米的差異，但沒有太大范圍的。

集成化實際上就是用IC加PCB，再加上周邊的一些I/O接口來實現(xiàn)集成化，這屬于PCB方案。目前很多連接器廠沒有PCB方案設計能力，純粹設計物理接口。而全方位有PCB方案設計，也有Type-C接口的設計，把獨立的電子工程師、機械工程師整合在一起，才能做出集成化的方案。

低成本方面，連接器的成本無非從材料和效率兩個方面控制。快充需要滿足大電流、高頻的應用要求，材料是不能用太低端的，所以我們只能從效率上去改善，從沖壓成型、電鍍到裝配，全面實現(xiàn)自動化，自動化是降低成本和提升效率的最快方案。

宇球電子蔡上升：

小型化快充因為接觸面積小，發(fā)熱嚴重，要考慮材料的導電率。不過還是要看客戶的需求，我們根據(jù)客戶的需求和外形要求進行設計和仿真分析，再通過一些實驗的結果來確定能不能減小。

另外，產(chǎn)品小型化的同時也想要低成本化，但要看產(chǎn)品做小后的穩(wěn)定性如何，客戶如果有這方面的需求可以和我們的工程師共同開發(fā)。

意豐精密鄭垚：

其實連接器已經(jīng)足夠小了，連接器能夠做的配合就是在終端產(chǎn)品往小型化發(fā)展的過程中，幫他在接口方向上做一些優(yōu)化，這樣的話終端產(chǎn)品的整個結構設計會更輕松，可以避開一些干涉和零部件的沖突。

9. 安科訊李小輝：在采購連接器產(chǎn)品時會考慮產(chǎn)品的阻抗、壓差、溫升、壽命、鹽霧以及可靠性等，拉伸和沖壓兩種方式產(chǎn)出的連接器是否會存在品質(zhì)差別，該如何保證產(chǎn)品品質(zhì)?

全方位翟重陽：

拉伸和沖壓兩種工藝除了在成本和制成工藝上有區(qū)別，目前在品質(zhì)上沒有太大的區(qū)別。沖壓工藝產(chǎn)出的產(chǎn)品面帶一個縫，不美觀;而拉伸工藝做出的產(chǎn)品無縫一體，更美觀，因此很多高端客戶都喜歡拉伸。它們在價格上會有幾分錢的差異，如果客戶選擇要便宜一點的、大量方便生產(chǎn)的產(chǎn)品，用沖壓的方式會更好一點。但現(xiàn)在正在縮小它們之間差距，隨著拉伸工藝越成熟，它的價格會接近于沖壓，拉伸取代沖壓是必然的發(fā)展趨勢。

產(chǎn)品的品質(zhì)是設計出來的，好壞直接取決于初期設計，依靠非常專業(yè)的研發(fā)團隊來保證產(chǎn)品沒有先天缺陷;其次自動化程度越高，制成不良就越少，制成過程中的穩(wěn)定性、一致性主要靠自動化程度來提升;最后是靠檢驗，全方位擁有CCD檢測品質(zhì)系統(tǒng)，從進料、制成到出貨環(huán)節(jié)，根據(jù)自己的系統(tǒng)和流程去標準檢驗。做好這三個檢測，我相信這個公司的產(chǎn)品品質(zhì)不會差。

精確科技朱欽奇：

拉伸工藝未來會逐漸取代沖壓工藝，但目前一個Type-C產(chǎn)品拉伸的成本比沖壓高幾分錢，差別很大。因此高端的產(chǎn)品會選用拉伸的方式，低端的產(chǎn)品選擇沖壓方式多。

拉伸的產(chǎn)品更美觀、可靠性也會更高。但與沖壓方式相比，拉伸方式的投入也會更大，在機器設備、連接器外殼材料、厚度這些方面會變化。精確科技主要供貨給中高端客戶，采用拉伸的方式較多。

宇球電子蔡上升：

從外觀上看，拉伸的產(chǎn)品會更美觀。沖壓會有一個縫，看起來不是那么高端，因此稍微高端點的產(chǎn)品會選擇拉伸工藝，稍微便宜、低端的就會選擇沖壓工藝。此外，拉伸的強度會比沖壓的好，沖壓的產(chǎn)品容易開裂，但在正常使用情況下沒有影響的，也可以用于快充。

這兩種工藝前期成本差異蠻大，但隨著拉伸工藝的發(fā)展，目前成本已經(jīng)降下很多。

10. 《國際線纜與連接》：您如何看待未來3-5年的快充市場?

奧海科技郭修根：

這一定是增長的趨勢，因為消費者對快充的依賴會越來越強。十幾年前我們可能充一次電可以用好幾天。但是現(xiàn)在手機于我們而言不僅是一個通話的工具，它是多功能的，這就意味著我們的使用頻率高了很多，在電池技術沒有革命性變更的情況下，這就十分需要快充。

賽爾康唐必成：

目前芯片的缺貨一定程度上影響了快充市場的發(fā)展，但整體而言快充的發(fā)展還是很不錯的。尤其是最近一些手機取消了配送充電器，這對于快充行業(yè)上下游的廠商來說有著不錯的前景。

優(yōu)籟特伍長春：

我認為隨著快充技術的發(fā)展和終端設備不斷的升級，以后不管是有線充還是無線充，快充肯定會深入到每一個人的工作和生活當中。

安科訊李小輝：

快充是未來的趨勢，是后面手持設備或者需要供電的充電設備的標配。慢充會被淘汰，或者說是有特殊的時候才會保留慢充。

未來快充需求肯定會急劇增加，尤其在去年開始，蘋果公司在手機上不配充電器，這給配件行業(yè)帶來了巨大潛在需求。

金盈電子蘇福欽：

快充發(fā)展是未來的趨勢，所以相關工廠都會有所增長。但是目前的芯片缺貨影響了它的發(fā)展進度。現(xiàn)在國家正在加速研發(fā)，如果國產(chǎn)的芯片能夠跟得上現(xiàn)在的功能和市場需求，快充的價格將很快降下來，未來幾年就會占據(jù)整個充電市場的重要部分。

全方位翟重陽：

連接器只是一個元器件，我們對這個行業(yè)把握度是片面的。我只能說快充行業(yè)肯定是未來的發(fā)展趨勢，但它只是其中一個方向。高頻高速和快充是兩個并行的線，快充是充電行業(yè)的一個發(fā)展趨勢。

快充接口由Type-C來實現(xiàn)，這個會給我們連接器行業(yè)帶來一個利好，也就是說我們Type-C需求量會越來越大。

超訊電子肖建龍：

肯定是往正向的方向發(fā)展，現(xiàn)在大家用的手機或者其他家電都希望可以縮短充電時間，越快越好。包括汽車的車充以及無線充也在朝著快充的方向發(fā)展，所以對應的連接器和充電器行業(yè)都是一個很有前景的行業(yè)。

總結

通過本次與快充上下游企業(yè)的對話，可知快充市場正在為各快充廠商所重視，他們一致認為快充是未來充電的發(fā)展趨勢。

快充主要是為了滿足消費者對于電子設備快速滿電的需要，綜合各快充廠商意見，快充產(chǎn)品正往大功率、小體積、低成本、多口化等方向發(fā)展，相應地對電源適配器集成化程度、電路拓撲結構設計、抗電磁干擾、散熱管理等性能提出了新的要求，這也是對生產(chǎn)企業(yè)的嚴格考驗。

傳導到上游的連接器企業(yè)，快充廠商在選型時要首先考慮連接器的通流能力、阻抗、壓差、溫升、壽命、可靠性等。因此，載流能力更強、產(chǎn)品結構設計更多樣、可靠性檢測更全面、性能更穩(wěn)定、成本也更低的連接器企業(yè)更有機會脫穎而出。在上述的問答中，不少連接器企業(yè)就給出了快充廠商關心的關于產(chǎn)品品質(zhì)、結構和成本控制方面的方案。

此外，不少企業(yè)還表示目前面臨的芯片缺貨、原材料價格上漲等情況將對快充市場的發(fā)展造成一定的影響。但從長期來看，這些問題不會阻礙快充市場向上發(fā)展的步伐。

目前全球快充市場可以分為七個板塊，而從這七個終端產(chǎn)品在2020年的出貨量數(shù)據(jù)中可以看到，快充普及度最高的手機、筆電、平板三大板塊，產(chǎn)品年出貨總量接近17億臺，占比超過了50%。

而從2020年的終端設備出貨量總體來看，我們的生活已經(jīng)步入了快充大爆發(fā)時代。在市場的高需求之下，2021年的新品快充需求和此前的市場存量將同時發(fā)力，結合各大手機廠商逐漸取消標配充電器的情況，將徹底盤活包括第三方在內(nèi)的快充市場，為快充市場的發(fā)展帶來無限可能。

文章來源：嗶哥嗶特資訊