近日，康普(CommScope)與US Conec達成許可協議，授權康普制造MDC連接器等VSFF類光纖連接器產品。傳統室內網絡、數據中心及運營商應用雙工光纖連接器解決方案主要采用SC或LC連接器，但需求增長要求連接器提供更高的連接密度，MDC連接器能滿足這一要求。與傳統LC連接器相比，MDC連接器采用1.25mm密封墊圈技術制造和400G +分支收發器設計，具有3倍的密度優勢。
US Conec總裁Joe Graham表示：“MDC連接器通過增加密度、簡易插拔以及高現場可配置性和載波等級性能，開創了雙光纖連接的新紀元。雙方的合作將為這一先進連接器的快速普及奠定基礎，確保滿足強大的供應鏈需求?！?
康普市場開發和高級核心技術副總裁Jamie Birdnow表示：“與US Conec達成的這一新的高密度連接器格式和多源協議，將為未來的連接解決方案提供新的平臺，從而為創新提供了更大的機會。”
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